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　　日本前月（2023年12月）半导体（芯片）创制修筑贩卖额续现月增，重返3,000亿日元大合，昨年（2023年）终年贩卖额创下史册次高水准。日本合系股今日走扬。

　　日本半导体创制修筑协会（SEAJ）26日发布统计数据指出，2023年12月份日本制芯片修筑贩卖额（3个月挪动均匀值）为3,057.99亿日元、较前一个月份（2023年11月）拉长2.4%，继续第2个月外示月增，且月贩卖额7个月来首度打破3,000亿日元大合。

　　和昨年同月比拟华体会体育官方，小幅萎缩0.3%，继续第7个月陷入萎缩，但是减幅较前一个月份（大减11.0%）外示大幅缩小、6个月来首度缩小至个位数（10%以下）。

　　累积2023年终年日本芯片修筑贩卖额年减6.7%至3兆2,872.45亿日元，4年来首度陷入萎缩，但是年贩卖额连3年高于3兆日元大合，创下史册次高记载（仅低于2022年的3兆8,516.99亿日元）。

　　日本芯片修筑环球商场拥有率（以贩卖额换算）达三成，仅次于美邦位居环球第2大。

　　芯片切割机大厂DISCO 1月24日发布财报数据指出，因天生式AI、功率半导体用修筑需求看增，是以预估本季（2024年1-3月）出货额将较昨年同期大增21.2%至859亿日元、季度别出货额将创下史册新高记载。