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华体会体育官方日本芯片筑设发卖续月增重返3千亿;旧年汗青次高
日本前月(2023年12月)半导体(芯片)创制修筑贩卖额续现月增,重返3,000亿日元大合,昨年(2023年)终年贩卖额创下史册次高水准。日本合系股今日走扬。
日本半导体创制修筑协会(SEAJ)26日发布统计数据指出,2023年12月份日本制芯片修筑贩卖额(3个月挪动均匀值)为3,057.99亿日元、较前一个月份(2023年11月)拉长2.4%,继续第2个月外示月增,且月贩卖额7个月来首度打破3,000亿日元大合。
和昨年同月比拟华体会体育官方,小幅萎缩0.3%,继续第7个月陷入萎缩,但是减幅较前一个月份(大减11.0%)外示大幅缩小、6个月来首度缩小至个位数(10%以下)。
累积2023年终年日本芯片修筑贩卖额年减6.7%至3兆2,872.45亿日元,4年来首度陷入萎缩,但是年贩卖额连3年高于3兆日元大合,创下史册次高记载(仅低于2022年的3兆8,516.99亿日元)。
日本芯片修筑环球商场拥有率(以贩卖额换算)达三成,仅次于美邦位居环球第2大。
芯片切割机大厂DISCO 1月24日发布财报数据指出,因天生式AI、功率半导体用修筑需求看增,是以预估本季(2024年1-3月)出货额将较昨年同期大增21.2%至859亿日元、季度别出货额将创下史册新高记载。
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